年照明工程在科技攻关、863计划新材料领域中先后支持半导体照明技术创新和产业化我国半导体产业和技术取得显著进步，形成了从上游材料中游制备下游器件封装应用的比较完整的研发与产业，快速阶段。

　1、产业化关键技术较大突破。企业为主体LED制造技术较快，产业化线上完成功率型芯片封装后光效80100lm/W。功率型白光封装国际先进水平具有的硅衬底芯片封装光效78lm/W，处于水平。

　　2、初具规模产业链日趋完整，市场应用在国际前列。到2009年底，共有LED3000。其中，上游及芯片超过家，企业约有1000家下游应用产品2000家民营企业占到总数。2009年，芯片增长25%达到23亿元与年26%增速持平2009，LED封装产值达到204，较2008年185亿元增长产量则2008年的增加10%，1056亿只其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总同时从产品企业结构来看也有，SMD大功率LED封装增长较快。半导体照明产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明产业年呈现逆势上扬的发展趋势，产业增加到亿元，近20%，2010年将。

　　3、发展日趋完善。从年启动半导体照明和年开展“十城万盏”，近期发改委等六部委联合出台产业指导意见，以及后危机国家提出的战略性，表明正在积极我国照明产业的发展。在政府政策引导和扶持，随着器件性能的提高节能效果的，半导体照明将进入快速发展，市场潜力巨大，将驱动产业。为了技术集成创新加速成果加强产学研，国家半导体照明及联盟(以下简称联盟)通过建立研发、组织工程、举办创新大赛、标准协调推进、建立专利工作，搭建产学研合作平台，技术创新的与水平促进重大项目实施。联盟协调工作成效显著8项国家标准9项行业标准，为“十城万盏”试点工作，联盟完成LED道路照明产品、隧道灯、道路隧道照明产品监督检验及安装验收、LED产品技术规范5项推荐性，编制室内、射灯。另外，联盟已国家级检测数据，合理地应用产品性能指标了参考，正在下一步发布、有效果的定型的做前期工作。还通过技术标准化、专利化工作，研究制定国家战略，研究部署网络，探索专利池运行方式为相关部门提供。联盟工作拓展了国内半导体照明发展，引起了国际社会高度关注，对国内发展产生

　　通过照明实施我国照明已经在国际上确立了重要，特别是“万盏所展示的通过应用科技、发挥科技支撑经济发展、促进减排工作的理念国内外都产生了巨大深远。，我国半导体照明大国保障产业可持续发展半导体照明投资强度与风险远低于微电子产业，具有技术劳动双密集型的特点，适合中国国情，能够大规模带动就业